구성원
고용호
수석연구원 / 센터장
Office:
032-8500-282
Email:
yonghoko@kitech.re.kr
Research field
다양한 1st/2nd (칩/기판) 레벨 반도체/전자 패키징 접합 공정 기술, 반도체/전자 패키지 신뢰성 평가/분석/향상 기술
김동진
선임연구원
Office:
032-8500-159
Email:
dongjinkim@kitech.re.kr
Research field
파워모듈의 접합부 강건화 기술 및 피로내구 고장 분석
김민수
수석연구원
Office:
032-8500-206
Email:
mskim927@kitech.re.kr
Research field
파워모듈 패키지 및 신뢰성, 접착소재 및 공정, 소재분석
김준기
수석연구원
Office:
032-8500-221
Email:
jkim@kitech.re.kr
Research field
반도체패키징 공정 및 에폭시 접착소재 포뮬레이션, 웨어러블 및 IoT 전자패키지, 용접접합공정 스마트화 개발
박지용
수석연구원
Office:
032-8500-288
Email:
j.park@kitech.re.kr
Research field
레이저를 활용한 접합/용접/적층 제조 공정 기술 개발
방정환
수석연구원 / 부문장
Office:
032-8500-217
Email:
nova75@kitech.re.kr
Research field
반도체패키징, 무연솔더링, 자동차 전장 및 파워모듈, 전기차 배터리, 무연표면실장기술
유동열
선임연구원
Office:
032-8500-224
Email:
alpha0987@kitech.re.kr
Research field
무연솔더링, 반도체 패키징, 고온 접합기술
유세훈
수석연구원
Office:
032-8500-268
Email:
yoos@kitech.re.kr
Research field
반도체 패키지 Interconnect 및 Assembly 소재, Thermocompression Bonding, Laser Assisted Bonding, Flip Chip C4 Bonding 공정 기술, 패키지 접합부 물성 평가
이소정
연구원
Office:
032-8500-224
Email:
flthwha@kitech.re.kr
Research field
전자패키징용 에폭시 접착소재 개발 및 공정 기술, 고강도 극저온 접합소재 개발
이창우
수석연구원
Office:
032-8500-245
Email:
cwlee@kitech.re.kr
Research field
재료 및 공정 평가, 금속 3D 프린팅, 전자 패키징
이태익
선임연구원
Office:
032-8500-225
Email:
tilee@kitech.re.kr
Research field
전자패키지 기계적 신뢰성 / 플렉서블, 신규 접합 기술
