전자 제품은 지속적으로 소형화되고 있으며 더 많은 칩 기능들이 소형 패키지로 통합되고 있다. 이러한 통합에는 집적화에 따라 다양한 종류의 이종소자를 하나의 패키지에 통합하는 시스템 인 패키지(SiP)를 많이 활용하고 있다. SiP 패키지용으로 미세피치 플립칩과 초소형 수동소자를 사용하게 되며, 이들을 접합하기 위해서는 현재보다 더 작은 크기의 분말을 사용한 솔더페이스트를 필요로 한다. 따라서 솔더 공정에서는 매우 미세한 분말로 구성된 페이스트가 필수적으로 사용된다.

반도체 패키지 및 전자부품 실장 등에 사용되는 유기 기반 접착소재로 전기전도성 접착제, 열전도성 접착제, 절연 접착제, 언더필, 봉지재 등 목적에 맞는 물성을 가지는 접착소재를 설계하는 기술이다. 유기 수지, 경화제, 촉매제, 커플링제 등 접착력 및 강도를 결정하는 접착제 포뮬레이션 기술과, 금속/세라믹 필러 등 열/전기 전도성, 열팽창계수 등 열적/전기적 성능을 결정하는 필러 배합 기술을 포함한다. 최근에는 기계학습을 도입하여 최소한의 실험으로 접착제 포뮬레이션 최적화를 구현하는 방법도 구현되고 있다.

에폭시 접착제는 우수한 접착력, 기계적 강도, 내열성, 내화학성 등의 특성을 갖는 합리적인 가격의 접합소재로, 가용 원료의 종류가 매우 많으며 다양한 포뮬레이션을 통해 폭넓은 경화거동 및 경화 전후 물성을 얻을 수 있다는 장점이 있다. 최근의 에폭시 접착제 개발연구로는 반도체패키징 분야의 경우 고방열 특성을 위해 열전도성 필러의 함량을 극대화하는 연구가 있으며 자동차, 조선 등 기계금속 분야의 경우 이종소재 및 극저온 내충격 접착강도 확보를 위해 2액형 상온경화용 강인화제의 합성 및 연신률 극대화 포뮬레이션 연구 등이 있다.