마이크로파 국부 가열법을 활용하여 전자패키지 부품 간 고 신뢰성, 저 열손상 접합부를 구현하는 접합 소재, 공정 기술
Introduction
본 기술은 마이크로파 조사를 통한 전자패키지 부품 접합을 위한 소재, 공정, 장비 기술을 포함한다. 마이크로파와 반응하는 금속 및 유기재료를 활용하여 국부 가열을 야기하는 원리이며, 기존의 가열 접합 공정을 더욱 빠르게, 강하게, 열손상 없이 접합부를 구현 할 수 있다. 마이크로파의 반응성, 투과성을 높이는 복합소재 개발 연구, 부품에 따른 공정 개발 연구가 수행되고 있다. 마이크로파 접합 기술은 플렉서블 응용 분야에도 적용이 가능하여 접합부 강건성, 유연성, 유연 전극의 활용성 등이 중점적으로 연구되고 있다.
‘1000조 분의 1초’ 단위의 펄스폭을 갖는 극초단 광원 펨토초레이저를 마이크로 조이닝 공정에 접목한 기술
Introduction
펨토초(Femtosecond) 레이저는 1000조 분의 1초의 짧은 펄스를 발생시켜 초미세 가공에 사용되는 고성능 레이저 시스템입니다. 이 기술은 펄스 반복률과 평균 출력이 높으며, 비열 메커니즘을 통해 열 기반 가공과는 다른 정밀한 제어를 제공합니다. 이를 통해 마이크로 조이닝 공정 분야에서 다양한 응용이 가능하며, 재료 손상을 최소화하면서 고정밀 가공을 실현할 수 있습니다.
